吉水县电子封装生产项目

吉水县电子封装生产项目

一、项目单位

吉水县商务局

二、建设地址

吉水县电子信息产业园

三、建设规模及主要建设内容

项目拟规划用地100亩，主要建设无尘厂房、加工车间、材料实验室、化验室等等生产设施和管理服务设施；购置相关配套先进设备。

四、市场前景分析

项目覆盖电子制造技术、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术；随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高，同时市场潜力巨大。

五、基础设施和配套条件

电子信息产业是吉水县的首位产业，经过近年来的发展，目前已落户景旺电子、吉西电子、旭昇电子、夺胜电子、磊鑫达电子、中电新材料等40余家电子信息企业，产品涉及电路板、新型电子元器件、液晶显示模组（块）、LED封装、无线通信模组、移动电源及家电终端产品等各大领域。电子信息产业园已完成“七通一平”，可满足相关配套企业落户需要。

六、合作方式

独资

七、项目联系人及联系方式

联系人及电话：田仁耀18296661215